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Intel 谈 Thunderbolt 4 :盼能带给笔电、桌机更便利的通用连接埠体验 #Thunderbolt 3 (167663)

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分类:社会

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Intel 的 Thunderbolt 技术至今已经演化到 Thunderbolt 4 ,同时不仅在笔电【dian】、 AIO 与微型系统出现,现在也慢慢普及到桌上型电脑的主机板上,今天也与 Intel 负责解说 Thunderbolt 4 技术的工作人员小聊目前 Intel 对 Thunderbolt 4 的产品定位与期许。

Thunderbolt 技术是〖shi〗由 Intel 一手催生的通用连接技术,整合数据、影像与供电等定义以及具备独特的菊花链串接模〖mo〗式,不过介面却未使用『yong』独自的特殊介面,在 Thunderbolt 与 Thunderbolt 2 采用 DiaplayPort 的端子介面设计,自 Thunderbolt 3 则采用双面正反皆可插的 USB Type-C 。最早采纳并推广 Thunderbolt 技术的关键莫过于苹果,苹“ping”果以《yi》其独特的生态模式,带动市场对于 Thunderbolt 的需求,尤其 Thunderbolt 3 世代也正逢苹果产品设计改以极简化介面,所有‘you’的笔电仅有 Thunderbolt 3 ,也使得 Thunderbolt 3 周边在市场上有较明显的需求。

不过在 Windows PC 与其他平台等, Thunderbolt 的推广直至近一两年才较为成熟 shu[,就其原因之一 Thunderbolt 早期需 xu[要额外的桥接晶片,然而发展自由性较高的 Windows 笔电生态即便用 Intel 平台与具备多个 USB Type-C 插槽,数年前仍『reng』有不少品牌完全不提供 Thunderbolt 技术,或是多个 USB Type-C 孔位仅有一个支援 Thunderbolt 技术,尤其后者更造成消费者混乱,因为「wei」对(dui)消费者而言不见得能辨识 USB Type-C 所支援的功能,导致在 Windows PC 领域 Thunderbolt 技术的接受度在过去几年不高。

▲目前 Thunderbolt 周边的价格受益 Intel 技术开源有显着的「de」降价

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而后续的关键则是 Intel 将 Thunderbolt 技术“shu”进行开源,使得第三方厂商亦可设计与《yu》验证 zheng[ Thunderbolt 晶片,同时携手 USB IF 把 Thunderbolt 技(ji)术做为未来 USB 的物理层,不过 Intel 为了确保相容性,若要冠上 Thunderbolt 3 或是 Thunderbolt 4 的标志,产品介面仍需透过 Intel 进行产品认证,像是苹果 M1 处理器(非近日推出的 M1X 与 M1 PRO )就只强调相容 Thunderbolt 技术,并未冠上 Thunderbolt 3 或是 Thunderbolt 4 。


Thunderbolt 另一个近日大举成为主流的重点,则是 Intel 陆续把 Thunderbolt 技术自外部晶片整合到 CPU 本身,意味着设备商更容易推出支援 Thunderbolt 产品,像是近年也可在 Chromebook 看到 Thunderbolt 技术。不过虽然 Intel 的 EVO 平台包含 Thunderbolt 技术,但多数消费者并不知道, Intel 与合作伙伴为了强调 Thunderbolt 的存在感,也在宣传上推广 EVO + Thunderbolt 4 的标语,加深消费者印象。

▲透过一条 Thunderbolt 传输线,可透过 Hub 输出多画面、多种 IO

另{ling}外在桌上型系统部分,虽然目前已有不少主机板具备 Thunderbolt 4 ,但仍是位于〖yu〗日常使用较不方便的主机板 ban[上的后置 I/O , Intel 也正携手产业伙伴,希望能够提供一个同时「shi」适合用于主机板与机壳前方 IO 的方式,使主机板厂商与机壳设计商能够提供前置 Thunderbolt 介面,但目前关于主机板上的连接器设计仍处在探讨形式的阶段【duan】。

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